序号	项目名称	需求内容	主要承接载体	联系单位	联系人
3.1	集成电路设计、制造企业	引进物联网芯片、驱动芯片、功率器件、化合物半导体（砷化镓、氮化镓）器件设计企业、海内外晶圆制造龙头企业	同翔高新城 火炬（翔安）工业区 火炬湖里园 厦门软件园 厦门科技立异园 海沧信息工业园 海沧集成电路设计园（厦门中心） 科技工业化集团空港北基地 两岸集成电路工业园	厦门市工信局 同安区科技和工信商务局 翔安区科技和工信商务局	刘宇翔 0592-2896743 洪耀辉 0592-7558668 陈辉鹏 18259120495
3.2	LED外延片及芯片制造、封装测试，以及应用产品的开发设计与制造项目	引进汽车电子、人工智能、电竞、物联网等新兴应用市场，引进LED衬底、外延和芯片研发、制造、封装项目，以及智慧照明、康健照明等应用产品开发制造工业项目	同翔高新城 火炬（翔安）工业区 软件园三期	火炬高新区管委会	王阳 0592-5380181
3.3	集成电路制造、设计、封测、质料、装备的研发及制造项目	引进物联网、汽车电子、消耗电子、人工智能、传感器、工业控制、商业航天、低空经济等领域，引进集成电路设计、制造、封装测试、质料、装备，以及应用产品企业	同翔高新城 火炬（翔安）工业区 软件园三期
3.4	化合物半导体项目	引进砷化镓、碳化硅、氮化镓、金刚石、氮化铝、氧化镓等Ⅲ-Ⅴ族及宽禁带化合物半导体的衬底、外延、器件（光电器件、射频器件、功率器件等）、？椤⒂τ貌返难蟹⒅圃煜钅，以及配套装备和质料项目	同翔高新城 火炬（翔安）工业区 软件园三期
3.5	集成电路设计	引进5G、移动智能终端、网络通讯、清静监控、光电、照明、存储器等应用领域要害芯片以及Micro-LED、Mini-LED等新型显示器件的芯片设计项目	两岸集成电路工业园 海沧集成电路设计工业园 海沧半导体工业基地	湖里区科技和工信局 湖里区商务局 海沧区	邵欣欣 13860166155 余丽霞 0592-5726297 赖志伟 18250867242 张安娜 0592-6887763
3.6	集成电路载体	引进IC产品研发设计、高端制造、封装测试、生意结算、人才培训等项目
3.7	集成电路制造及封装测试	引进先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等企业及生产线、封测项目	海沧半导体工业基地 海沧信息工业园	海沧区	赖志伟 18250867242 张安娜 0592-6887763
3.8	半导体外延片与芯片制造、封装测试及应用产品的开发设计与制造	引进半导体外延和芯片制造、封装以及要害质料和零部件制造等工业项目	海沧信息工业园
3.9	化合物半导体类	引进4/6寸化合物（GaAs、SiC、GaN）器件制造、外延片生产线项目	海沧信息工业园
3.10	智能传感器项目	引进智能制造、汽车电子、海洋经济、消耗电子及应急清静等重点应用领域的智能传感器应用及工业化项目	火炬新科广场 火炬智能传感器与物联网立异基地	火炬高新区管委会	连捷 15959206395
3.11	临空高科技制造	引进集成电路、细密电子元器件、显示系统等	翔安国际机场片区	厦门市机场片区指挥部	吴苗锦 15750786053